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新质生产力之半导体产...

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新质生产力之半导体产业机遇分析

发布日期:2024-08-24

637

课程对象

中层干部

课程收益

老师介绍

曲融

金融资本家

常驻地址:北京
擅长领域:宏观形势类: 《中央经济会议及其投资机遇分析》 《十九届六中全会解析及投资机遇分析》 《十四五规划下双循环产业及银行机遇》 《双碳战略的投资机遇分析》 《专精特新的政策解读与投资机遇分析》 《宏观研究与策略投资》 《宏观经济周期分析》 《宏观政策研判》 《成渝经济圈的经济形势与行业机遇》----《纲要》带来重大发展机遇》 行业分析类: 《行业研究理论与实战体系》 《新基建行业分析》 《金融科技行业分析》 《金融科技行业投资》 《新能源产业发展趋势与投资机遇分析》 《智能汽车
详细介绍: 李明仿老师  现场改善实战专家 24年上市公司制造部门工作及咨询培训经验 中国管理科学研究院特聘专家 广东省顺德政府特聘专家团讲师 ...

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企业安全风险管理引领者

新质生产力之半导体产业机遇分析

发布日期:2024-08-24

637

课程大纲

【课程背景】

2023 年 9 月,习近平总书记首次提到新质生产力意义非凡。新质生产力是代表新技术、创造新价值、适应新产业、重塑新动能的新型生产力,应把握新质生产力的新型劳动者队伍,新型生产工具和新型生产关系三大关键点。新质生产力指明了重大新兴产业和未来产业,对应大科技大健康和大制造赛道。新质生产力政策举措系统地支持新质生产力的潜力、供给、需求及分配四大方面,财政货币产业三大政策是政策落地的主要方向。

半导体产业是发展新质生产力的重要方向之一,也是我国补链强链的重要依托,具有广阔的发展前景,因此有必要深入的分析半导体产业的发展机遇

【课程收益】

² 全面理解新质生产力的政策要点

² 全面理解中央经济会议明确的新质生产力政策具体方向

² 明确半导体产业的发展方向

² 掌握半导体产业的发展机遇

【课程对象】

企业董事长,企业总裁,企业高管,银行行长,银行高管,保险公司董事长,保险公司高管,企业战略发展负责人,企业政府关系负责人,及相关工作人员

【课程特色】

实战派专业风格、针对性强、追求“落地”文化

【课程时长】

0.5-2天(6小时/天)

【课程大纲】

模块一  两会对新质生产力发展的明确

n 新质生产力概述

l 新质生产力的概念如何起源和诞生

l 新质生产力和传统生产力的区别

l 发展新质生产力的核心关键点

n 从全国两会看发展新质生产力的主要任务

l 发展新质生产力是中国高质量发展的首要任务

l 发展新质生产力核心之现有产业链升级

l 发展新质生产力核心之培训新兴产业

l 发展新质生产力核心之数字经济

n 从地方两会看新质生产力的全方位政策布局

l 中国地区发展目标与科技布局

l 中国地区固定资产投资与现代产业体系布局

l 各地新质生产力的产业链体系汇总

模块二 半导体产业体系概述

n 半导体赛道的产业链解构

l 半导体赛道产业链上游分析

l 半导体赛道产业链中游分析

l 半导体赛道产业链下游分析

n 半导体赛道行业周期分析

l 半导体赛道产业周期分析

l 半导体赛道设备周期分析

l 半导体赛道原材料周期分析

n 半导体产业的国产替代分析

n 半导体行业未来发展趋势分析

模块二 半导体设备产业深入分析

n 半导体设备行业整体分析

l 半导体设备产业链分析

l 半导体设备的市场空间分析

l 半导体设备行业国产替代分析

n 半导体前道设备行业深入分析

l 半导体前道设备的产业链分析

l 半导体前道设备的市场空间分析

l 前道设备重点子行业产业机遇分析

v 光刻机,刻蚀机,离子注入机,...

n 半导体后道设备行业深入分析

l 半导体后道设备的产业链分析

l 半导体后道设备的市场空间分析

l 后道设备重点子行业产业机遇分析

模块三 半导体原材料产业深入分析

n 半导体材料行业整体分析

l 半导体材料产业链分析

l 半导体材料的市场空间分析

l 半导体材料行业国产替代分析

n 半导体重点子行业产业机遇分析

l 半导体子行业总体分析

l 半导体硅片子行业深入分析

l 光刻胶子行业深入分析

l CMP子行业深入分析

模块四 集成电路产业深入分析

n 集成电路是半导体产品核心

n AI 技术、全球供应链重塑与周期底部达成三点共振

n AI驱动下集成电路横向产业链机会

l AI对算力的高需求推动 GPU、DPU 发展

l AI推动存储市场发展,关注 HBM 及新型存储方向

n AI驱动下集成电路纵向产业链机会

l 半导体设备国产化逻辑确定,AI 或带来新的设备投资需求

l AI提振半导体材料采购需求,高端应用的材料国产化市场空间大

模块五 PCB(印刷电路板)行业产业机遇分析

n PCB(印刷电路板)产业概述

l PCB产业与芯片的关系分析

l PCB产业的分类

l PCB产品结构分析

l PCB行业的发展历程

l PCB行业的竞争格局分析

n PCB(印刷电路板)产业的产业链分析

l PCB产业链整体分析

l PCB产业上游分析

l PCB产业下游分析

n PCB(印刷电路板)产业的政策分析

l PCB产业的中央支持性政策分析

l PCB产业地方支持性政策分析

n PCB(印刷电路板)产业的发展趋势分析

l PCB 制造业逐渐转移至中国大陆

l 中国 PCB 产业进入新的增长周期

l PCB产业主流为多层板结构

l PCB行业未来方向为高精度、高密度和高可靠性

模块六 半导体行业前沿发展分析

n AI芯片的产业机遇分析

l AI芯片与传统芯片的对比分析

l AI芯片的产业链分析

l AI芯片行业的竞争结构分析

l AI芯片的发展趋势分析

n 先进制成的发展机遇分析

l 先进逻辑制造:高性能处理器国产化基石

v 先进逻辑制造的市场空间分析

v 先进逻辑制造的子产业机遇分析

l 先进存储制造:承接 AI 对高带宽、高容量存储的需求

v 先进存储制造的市场空间分析

v 先进存储制造的子产业机遇分析

n SoC(系统级芯片)发展机遇分析

l SoC与传统芯片的对比分析

l SoC的产业链分析

l SoC的主要发展趋势分析


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