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信号完整性--系统化设计方法及案例分析
培训对象: 从事硬件开发部门主管、硬件项目负责人、SI工程师、硬件开发工程师、PCB设计工程师、测试工程师、系统工程师、质量管理人员等。
课程目标: 让设计有章可循!学完本课程,能理清设计思路,掌握一套可操作的设计方法,以及必备的知识点,把信号完整性设计真正落到实处。
费用说明:
咨 / 询 / 热 / 线 18898361497
在线咨询温馨提示:为了保证课程质量,每期报名人数有限,需提前预约。点击预约
课程大纲
一、信号完整性概述
1.1 什么是信号完整性
1.2 影响信号质量的因素简介
1.3 信号完整性设计中的5类典型问题
二、传输线、参考平面、返回电流
2.1 信号传播与电流环路
2.2 传输线延时
2.3 等效介电常数
2.4 特性阻抗及影响因素
2.5 信号看到的阻抗
2.6 返回电流的空间分布
2.7 返回电流:表层、内层、同层相邻导体
2.8 参考不同平面时的电流环路
2.9 参考平面上的孔洞
2.10 从BGA Ball 位置观察返回电流
2.11 板间互连的回流
2.12 参考平面
三、线间串扰及其他耦合干扰
3.1 线间串扰
3.2 影响串扰的有关参数
3.3 线与孔串扰
3.4 平面缺失导致的层间串扰
3.5 线与平面之间的耦合干扰
3.6 元器件与线之间的耦合干扰
3.7 回流路径引起的耦合干扰
3.8 孔间串扰
3.9 跨分割与串扰
3.10 信号给无关电源注入噪声
四、反射、端接、拓扑结构
4.1 典型的反射波形成因
4.2 如何判断信号是否合格
4.3 端接方法
4.4 几种拓扑结构的特性
4.5 两个典型设计场景的应用
五、差分对及模态转换
5.1 差分信号与共模信号
5.2 单端信号看到的阻抗
5.3 差分阻抗、共模阻抗
5.4 差分对的返回电流
5.5 完整的电流环路
5.6 如果回流不连续
5.7 松耦合还是紧耦合
5.8 松紧耦合与抗干扰能力辨析
5.9 耦合变化引起的反射
5.10 松紧耦合与损耗
5.11 差分、共模、模态转换
5.12 导致模态转换的不对称
5.13 解决模态转换问题
六、Gbps 阻抗连续性问题
6.1 Stub的影响
6.2 回流路径引入的Stub
6.3 过孔Stub
6.4 参考面上的沟槽
6.5 AC Cap 挖空优化
6.6 表贴焊盘引起的阻抗不连续
6.7 多个阻抗不连续点对信号影响
6.8 差分孔
七、PDN系统设计及优化
7.1 数字IO口的瞬态电流
7.2 PDN系统分析模型
7.3 目标阻抗设计方法
7.4 电容的频域特性
.5 电容的安装电感
7.6 电容的并联
7.7 影响谐振峰的因素
7.8 配置电容网络的方法
7.9 PDN阻抗不满足Spec的解决措施
7.10 磁珠滤波器特性
7.11 磁珠滤波参数计算与选型