课程介绍Course Introduction
Android 培训 Android 培训
Android 是一个分层基于Linux V2.6 内核的综合操作环境,它包括丰富的功能。UI、子系统包括:窗口、视图、用于显示一些常见组件(例如编辑框、列表和下拉列表)的小部件,Android系统凭着开发性和拓展性的优势为这些应用提供一个较具潜力的发展平台,,很多电子产品应用到android系统,如手机,数码产品,平板电脑,车机,智能手持设备,服务终端设备等 。目前全球的Android 开发工程师都呈非常稀缺情况,由于人才的稀缺,Android 开发工程师的薪酬比其他任何领域的开发工程师的薪酬都要高出一大截。年薪在5-30万不等,另外国内移动互联网进入高速增长期,新的移动应用体系已经逐渐显,但高价值点尚未爆发,由此可见Android开发工程师具有很大的发展前景。
培训目标
本课程主要讲解android移植的过程,简介中间件开发,介绍adroid驱动开发的要点。包括Android系统底层架构分析,从移植Android到硬件平台进行讲述。在新的硬件平台上移植和运用Android系统的能力,能够迅速提高开发水平,掌握Android底层开发技术:全面的掌握Android系统环境搭建、移植、底层开发技术;熟悉、掌握android移植的步骤。
详细课程介绍
**部分 Android 基础理论 |
1. Android 系统简介 2. Android 开发环境搭建 3. NDK 开发流程 4. Android 常用工具使用 5. Android Makefile 6. LINUX 内核介绍、.Config、Kconfig、LINUX内核Makefile修改 |
第二部分 android驱动基础理论 |
1. 模块驱动、模块参数概念 2.字符驱动详细介绍 3. 并发/竞态 4. 阻塞/非阻塞/队列/异步通知/poll 5. 时钟/中断/TaskLet 6. 内核线程/工作队列 |
第三部分 android驱动模型 |
1.android 驱动模型(Kobject、Kset) 2. android 总线的实现 3. android 设备的实现 4. android 驱动的实现 5. 总线,设备,驱动的关系 6.热拔插理论 |
第四部分 android电源管理 |
1. android电源管理原理及其架构分析 2. android驱动对电源管理的支持 |
第五部分 android块设备驱动 |
1. 块设备驱动原理 2. 块设备驱动实现 |
第六部分 掌握调试技术 |
1.Printk调试 2.OOPS堆栈调试 3.Proc调试 4.Sys文件系统实现 |
第七部分 掌握工程中的驱动程序 |
1.掌握键盘/触摸屏/重力传感器/RTC/闹钟/misc/I2C驱动等开发。 2.LCD驱动分析移植 3.网卡驱动分析移植 4.USB 驱动分析移植 5.Flash驱动分析移植 6.input子系统原理 |
第八部分 Android Binder通讯原理 |
1.Binder通讯原理及框架介绍 2.客户端跟服务器模型 实验:基于Binder编写一个服务器并实现客户端对服务器的功能调用 |
第九部分 Android传感器框架 |
1. Android传感器框架分析 2. Android Hal 层实现 实验: Android传感器框架下调试重力传感器 |
第十部分 Android振动马达、背光框架 |
1.Android振动马达框架分析及Hal 层实现 2.Android背光框架分析及Hal 层实现 实验: Android振动马达调试及修改方法 Android背光调试及修改方法 |
第十一部分 Android显示框架 |
1. Android显示框架分析及其实现 2. Android开机动画修改 实验: Android开机动画修改 |
第十二部分 Android Ril 层 |
1.Android Ril层分析及其调试 实验:Ril层调试 |
第十二部分 Android 系统框架实例 |
1.掌握 Android 系统框架,掌握Jni的两种调用方法 2.基于Android 框架,设计UI,Hal层和LED驱动,实现流水灯。 实验:编写UI和HAL层和驱动完成UI对流水灯的控制 |
第十三部分 综合项目 |
基于android 调试 3G模块。 |
阶段:推荐到合作单位
信盈达伯乐桥服务的资源共享、信息互通、制度衔接和服务贯通,建立新的人才服务机制,逐步形成统一的人才服务模式、人才大市场*终实现企业人才解决方案的提 |
教学**
1、每个班提供充足的实践操作和问题辅导答疑时间。**人手一台机实验器材! |
服务承诺 |
同一课程只收一次费用,一期没学会可免费在学,直到学会为准 |
机构地址 |
★宝安校区:
校区地址:宝安区民德大厦(民治地铁站D出口) 咨询具体路线>>
★龙岗校区:
校区地址:龙岗南联路10号佰好大厦402(地铁南联地铁站C2出口)咨询具体路线>>
★西乡校区:
校区地址:宝安区宝安大道新中泰大厦(固戍地铁站A出口) 咨询具体路线>>
★南山校区:
校区地址:南山区苏豪名厦(大新地铁站A出口) 咨询具体路线>>
欢迎致电:18988787201(曾老师)
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学校介绍University Profile
深圳信盈达科技有限公司(以下简称信盈达)2008年在深圳特区南山高新科技园成立。自成立至今近九年来专注为企业和个人提供高端方案设计、高端嵌入式/Android培训等服务。公司下设信盈达实训学院、信盈达研发中心、信盈达教学仪器三大业务板块。九年来公司坚持"技术领 先、服务领 先",以雄厚的实力和专业的品质成为国内唯一有实力从产品**底层研发到系统层开发的嵌入式实训、产品解决方案提供商。为中国IT行业提供**具价值的职业教育服务。
信盈达在深圳、北京、上海、广州、南宁、长沙、郑州等城市设立九大直营实训中心,并在深圳设立产品研发中心、生产基地、测试基地。集研发、生产、培训、销售于一体。至今,信盈达产品销售网络已覆盖全国36个大中小城市,被广泛运用于政府、教育、金融、医疗、企业、运营商等领域。
信盈达研发中心于2008年12月份在深圳南山成立, 前身为信盈达研发部。信盈达研发中心现有研发人员86名(本科及以上学历占95%),分属六大产品研发事业部,每个研发事业部配有9-18名研发人员。信盈达研发中心研发的产品涉及领域有:工业控制、物联网、银行公安军用、车载、门禁楼宇安防、游戏玩具、商业消费等。其中:工业控制占18%,物联网占33%,银行公安军用占10%,车载控制占8%,其它31%。
信盈达研发中心:专业为个人和企业提供嵌入式产品研发、生产、测试等服务,可根据客户需求量身定制设计产品的软件、硬件。客户亦可自行选择公司现有的成熟解决方案或核心板定制开发。我司可提供代加工业务,以成品/半成品开发或OEM/ODM等合作方式,力求与广大客户携手共进、共创辉煌。